LED csomagolási folyamat A LED különböző szerkezetének köszönhetően vannak különbségek a csomagolási folyamatban, de a legfontosabb folyamatok ugyanazok. A LED-es csomagolás fő folyamatai a következők: szerszámozás → huzalkötés → tömítőragasztó → vágólábak → → csomagolás osztályozása.
A nagy teljesítményű, fénykibocsátó diódacsomagolás kulcsfontosságú technológiája
2.1 A csomagolási technológiára vonatkozó követelmények. A nagy teljesítményű LED csomagolás fény, elektromosság, hő, szerkezet és technológia, és ezek a tényezők függetlenek és befolyásosak. Ez csak a csomagolás célja, a villamos energia, a szerkezet és a technológia az eszköz, a hő a kulcs, és a teljesítmény a csomagolási szint konkrét megnyilvánulása. Figyelembe véve a folyamatkompatibilitást és a gyártási költségek csökkentését, a LED-es csomag tervezést és a forgácstervezést egyidejűleg kell elvégezni. Ellenkező esetben a forgács gyártása után a forgácsszerkezet a csomag igényeinek megfelelően állítható be, ami meghosszabbíthatja a termékfejlesztési ciklust és a költségeket, vagy akár nem lesz képes elérni a tömegtermelést.
2.2 A csomagszerkezet tervezése és hőelvezetési technológia A fénykibocsátó diódák fotoelektromos átalakítási hatékonysága csak 20-30%, és a bemeneti villamos energia 70-80%-a hővé alakul át. A chip hőelvezetése a kulcs. Az alacsony fogyasztású, fénykibocsátó dióda csomagolásáltalában ezüst ragasztót vagy szigetelő ragasztót használ a chip ragasztására a fényvisszaverő csészében, a belső és külső csatlakozásokat aranyhuzalok (vagy alumínium huzalok) hegesztésével, és végül epoxigyantával ágyazva.
2.3 Optikai tervezési technológia A különböző felhasználású termékek különböző követelményeket támasztanak a színkoordináta, a színhőmérséklet, a színvisszaadás, a fényintenzitás és a fénykibocsátó diódák térbeli eloszlása terén. A készülék fényelvonási hatékonyságának javítása és a jobb fényelszívó szög és fényeloszlási görbe elérése érdekében a forgácsvisszaverőnek és az objektívnek optikailag kell megterveznie.
2.4 A cserepezés ivadéka A virágragasztó szerepe két pontból áll: (1) Mechanikusan védi a forgácsot és az aranyhuzalt; (2) Könnyű vezetőanyagként több fényt tud kivezetni. A csomagolás során a fénykibocsátó diódaforgácsforgács által kibocsátott fény által okozott veszteség főként a következőket foglalja magában: (1) a fénykibocsátó diódaforgácsforgács kilépési felületén a fénykibocsátó diódaforgács-forgács különbsége miatt (pl. Fresnel veszteség) miatt a fotonok visszaverődése; 2. optikai elnyelés; (3) Teljes belső reflexiós veszteség. Ezért egy átlátszó optikai anyagréteg bevonata viszonylag magas törésmutatóval a forgács felületén csökkentheti a fotonok elvesztését a felületen, és javíthatja a fényelvonás hatékonyságát. Általánosan használt virágcserép ragasztók epoxigyanta és szilikagél. Epoxigyanta alacsony viszkozitású, jó folyékonyság, mérsékelt gyógyító sebesség, nincs buborék után gyógyító, sima felület, jó fényes, nagy keménységű, jó nedvességálló, vízálló és porálló teljesítmény, ellenáll a nedves hő és a légköri öregedés, alacsony költségű, és a világító dióda csomagolás előnyös. A szilikagél jellemzői a magas fényáteresztő képesség, a jó hőstabilitás, a magas törésmutató, az alacsony nedvességelnyelés és az alacsony stressz. Ez jobb, mint az epoxigyanta, de a költségek magasabbak.
2.5 Foszforporbevonat mennyisége és egységesség-ellenőrzési technológiáJa A nagy teljesítményű fehér fénykibocsátó diódák fényhatékonysága és fényminősége a foszforpor kiválasztásához és a folyamathoz kapcsolódik. A foszfor kiválasztása magában foglalja a gerjesztési hullámhossz és a forgácshullámhossz, a részecskeméret és az egyenletesség, a gerjesztési hatékonyság és így tovább. A foszforbevonat ot a kék chip lumineszcencia eloszlásának megfelelően állítják be, hogy a vegyes fehér fény egységes legyen, ellenkező esetben kék-sárga kör jelenség következik be, ami súlyosan befolyásolja a fényforrás minőségét, és jelentősen csökkenti a gerjesztés hatékonyságát.
