Meg kell állítani a hőmérséklet etreflow forrasztás során a folyamat újraáramlás forrasztás a led lámpagyöngyök, különben könnyű okoz a holtfény jelenség tétel gyöngyök, ami helyrehozhatatlan veszteség. Tehát hogyan vezethet reflow forrasztás munka rosszul okoz ilyen felesleges veszteségeket?
Először is, LED-es reflow forrasztás, beállítása után a hőmérséklet görbe, át kell mennie az első lemez, és erősítse meg mindenféle minőség tömeggyártás előtt, hogy ez rendben van. Ez az első megerősítési munka a gyár minőségkezelésében.
Másodszor, el kell olvasni a gyári előírások LED fény gyöngyök és a különböző műszaki paraméterek et csinálhegesztési munka a LED-es reflow forrasztás.
1. Ez a LED-es lámpafény csomagolóanyagainak hőmérséklet-ellenállásáttól függ.
2. Ez attól függ, hogy milyen anyag a hegesztési alapanyag a LED, mint a PCB (farostlemez, stb), alumínium alaplemez, kerámia tábla, és így tovább.
3. Ez attól függ, hogy a forrasztópáka, függetlenül attól, hogy forrasztópaszta magas vagy alacsony hőmérsékleten, vagy a kanta, stb
4. A LED-es reflow forrasztóberendezés tényleges minőségének megfelelően figyelembe kell venni a LED-es reflow forrasztás hőmérsékleti zónáinak számát, valamint a poláris áramlási sebesség, a ventilátor, az egyes zónák hőmérséklet-beállításának és egyéb paraméterek szabályozását.
Harmadszor, hivatkozás az általános beállítási paraméterek LED-es reflow forrasztás keresztül LED gyöngyök
A legalacsonyabb hőmérséklet 150-170 fok, a legmagasabb hőmérséklet 240–245 fok (a legmagasabb 260 fokra állítható, ha 245 fok feloldódik, ne állítsa be a 260-at). És az idő a hőmérséklet felett 220 fok nem haladhatja meg a 60 másodpercet. Ha a hőmérséklet emelkedik, az idő a hőmérséklet felett 260 fok nem haladhatja meg a 10 másodpercet. Ha a hőmérséklet-tartomány 7, akkor olvassa el a következő beállításokat: 160, 170, 175, 180, 190, 210, 245, 220. Ha a LED gyöngyök szilikon lencse, akkor BI58SN42 ón paszta, és a legmagasabb hőmérséklet 225 Celsius fok. Ha pc objektív, a forrasztás átfolyása nem használható.
