A Guangmai Technology professzionális a CSP LED Chip COB Array 50W Flip Chip Board gyártásában.

A CSP (Chip Scale Package) csomag chipméretű csomagot jelent. A CSP csomagolás memóriachip csomagolási technológiájának legújabb generációja javította műszaki teljesítményét. A CSP csomag lehetővé teszi, hogy a chipterület és a csomagterület aránya meghaladja az 1:1.14-et, ami elég közel áll az ideális 1:1 helyzethez. Az abszolút méret mindössze 32 négyzetmilliméter, ami a szokásos BGA körülbelül 1/3-a, ami csak a TSOP memóriával egyenértékű. A chipterület 1/6-a. A BGA csomaghoz képest a CSP-csomag háromszor növelheti a tárolási kapacitást ugyanazon helyen.

A CSP a legfejlettebb integrált áramköri csomagolási forma. A következő jellemzőkkel rendelkezik:

(1) Kis méret

A különböző csomagok közül a CSP rendelkezik a legkisebb területtel és a legkisebb vastagsággal, így ez a legkisebb csomag. Azonos számú bemeneti/kimeneti terminál esetében területe kevesebb, mint egytizede a 0,5 mm-es QFP-nek, ami a BGA (vagy PGA) egyharmada-egytizede. Ezért összeszerelés közben a nyomtatott tábla egy kis területét foglalja el, ami növelheti a nyomtatott tábla összeszerelési sűrűségét, és a vastagság vékony, amely vékony elektronikus termékek összeszerelésére használható;

(2) A bemeneti/kimeneti terminálok száma sok lehet

Az azonos méretű különböző csomagokban a CSP bemeneti/kimeneti termináljainak száma tovább használható. Például egy 40 mm×40 mm-es csomag esetében a QFP bemeneti/kimeneti termináljainak száma legkorúlag 304, a BGA esetében 600-700, a CSP esetében pedig 1000. Bár a jelenlegi CSP-t elsősorban kis számú bemeneti/kimeneti terminállal rendelkező áramkörök csomagolására használják.

(3) Jó elektromos teljesítmény

A CSP-n belüli chip és a csomaghéj vezetékei közötti összekötő vonal hossza sokkal rövidebb, mint a QFP vagy a BGA, így a parazita paraméterek kicsiek, és a jelátvitel késleltetési ideje rövid, ami előnyös az áramkör nagyfrekvenciás teljesítményének javítására.

(4) Jó termikus teljesítmény

A CSP nagyon vékony, és a chip által generált hő rövid csatornán továbbítható a külvilágba. A chip hatékonyan eloszlik légkonvezseltséggel vagy hűtőborda telepítésével.

(5) A CSP nemcsak kis méretű, hanem könnyű is

Súlya kevesebb, mint egyötöde a QFP-nek, azonos számú vezetékkel, ami sokkal kevesebb, mint a BGA. Ennek rendkívül előnyösnek kell lennie a légi közlekedés, a repülőgépipar és a szigorú súlykövetelményekkel rendelkező termékek számára.

(6)CSP áramkör

Más csomagolt áramkörökhöz hasonlóan tesztelhető és elöregedhet, így a korai meghibásodási áramkörök kiküszöbölhetők, és az áramkör megbízhatósága javítható. Ezen kívül a CSP hermetikusan csomagolható is, így a hermetikus csomagolt áramkör megtartható Az előnyök.

(7)CSP termékek

A csomagtest bemeneti/kimeneti érintkezője (forrasztógolyó, dudor vagy fémcsík) a csomagolási test alján vagy felületén található, alkalmas felületi rögzítésre.

flip chip led